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         就表面安裝設備包裝而言，任何可滲透的包裝材料（塑料或金屬）都會吸收空氣中的水分。在PCBA加工過程中，如果封裝暴露于突然的高溫回流焊之下，水分將迅速膨脹并損壞組件。有時損壞是可見的，例如包裝中的裂縫和/或分層。其他時候，它是內部的并且不可見。在任何情況下，產品的質量和可靠性都會受到故障的影響。MSD是濕敏設備的縮寫，可以是IC，LED甚至是連接器。他們要求使用特定的存儲和處理方法來最終保證產量和可靠性的提高。

術語和定義

      除了介紹和討論如何存儲和處理對水分敏感的設備外，仔細閱讀MSD隨附的以下技術術語以準確理解其余文章的內容也很重要。

程序

在將其真正應用于PCBA加工（特別是焊料回流）之前，MSD必須經過復雜而專業的檢查和干燥程序，才能有效避免濕度故障。
第一步：在MBB打開之前進行進貨質量檢查。這是因為必須從外觀上檢查MBB，以查看它們是否遇到問題，同時應驗證MSD的MSL，使用壽命和袋子密封日期，以決定正確的處理方案。
第二步：打開MBB并檢查HIC。如果超過了HIC上指示的相對濕度，則必須使用符合MSL和包裝類型的時間和溫度進行烘烤。當超過組件的保質期時，應將其拒收并退回制造商或分銷商。
第三步：烘烤后的MSD必須再次檢查以確保其濕度效果。如果他們仍然遭受高濕度，則必須考慮第二次烘烤。

來料檢驗

一旦收到包含MSD的MBB，應首先進行外觀檢查，以確認沒有孔，鑿，撕裂，刺穿或開口。所有這些缺陷可能會導致MBB的組件或內層暴露出來。如果不幸在MBB上暴露出內部組件而發現孔，并且HIC展示了超出的數據，則應在零件真正使用之前進行烘烤。

然后，應檢查印在警告或條形碼標簽上的包裝袋密封日期，以便簡單地找出包裝在MBB內的MSD的剩余保質期。標準MSD的最小保存期限為自密封日期起至少12個月。 

MSD基于從1級到6級的不同濕敏級別（MSL）而彼此不同。下表列出了與其MSL相對應的MSD的使用壽命。

        因此，必須根據MSL的要求嚴格控制組件的暴露時間，并仔細記錄每個生產運行的記錄，以確保總的地板壽命沒有用完。但是，當工廠的濕度或溫度超過默認的環境溫度≤30°C / 60％RH時，表中描述的規定仍然無效。下表摘錄自IPC / JEDEC J-STD-033B.1，為不同包裝類型，不同MSL，溫度和RH的MSD提供了使用壽命。

∞表示在指定條件下允許的不確定的曝光時間。

回流焊

        MBB的打開表示地板壽命倒計時的開始。一旦打開了MBB，必須在規定的地板壽命之前將所有包含的SMD封裝最終用于焊料回流。

        回流溫度必須仔細設置，并且不得超過SMD封裝警告標簽上規定的額定溫度值。一些SMD封裝必須經過不止一次焊料回流。無論組件需要使用多少次焊料回流，都必須注意確保對濕氣敏感的SMD封裝在上次運行之前沒有超過其使用壽命。在下一次回流之前，發現任何超過使用壽命的組件都必須重新烘烤。

        一般而言，一個組件最多可承受三次焊料回流。因此，當在制造過程中必須對MSD進行三個以上的回流焊時，必須在回流焊之前完成足夠的研究和查詢。

劉付的存儲解決方案：干燥柜和干燥包裝。

? 干柜

        干燥柜可用于干燥組件和包裝材料。為了達到令人滿意的干燥效果，干燥柜內的相對濕度應保持在不超過5％的水平，而溫度不超過30°C。組件可以直接暴露在干燥柜內，也可以密封在MBB中。標簽應貼在組件包裝上，以追蹤準確的曝光時間，以進一步確定剩余的地板壽命和保質期。

? 干包

        元器件可以用干燥包裝的方式存儲。首先，將組件放置在MBB內。其次，將適量的干燥劑和HIC放入MBB中。請注意，不得將HIC直接放在干燥劑上方，因為這將阻止HIC準確讀取正確的濕度數據。第三，按壓袋子以將空氣排出袋子。必要時可以使用真空。第四，用熱封機密封MBB。密封必須在可接受的程度內進行。太多的密封可能會導致零件撕裂，而沒有足夠的密封不能作為干燥包裝使用。最后，在干燥包裝的外部放置一個標簽，其中包含諸如零件號，數量，MSL，暴露時間，落地時間等信息。包裝良好的MBB應保持在≤40°C / 90％RH的環境條件下。

小銘打樣SMT貼片：兩種存儲解決方案都有各自的優點和缺點，總結在下表中。