深圳SMT生產(chǎn)加工貼片的制造技制造走在前列
進入二十一世紀以來，我國電子信息產(chǎn)品加工制造業(yè)提升了發(fā)展趨勢步伐，每一年都以20%以上的速度飛速增長，變成國民經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè)，總體規(guī)模連續(xù)三年居全球第2位。伴隨著中國電子加工制造業(yè)的飛速發(fā)展趨勢，我國的SMT技術及產(chǎn)業(yè)也同步飛速發(fā)展，總體規(guī)模也位居世界前列。
經(jīng)李克強總理簽批，國務院日前印發(fā)《中國制造2025》，圍繞工業(yè)4.0概念，部署全面推進實施制造強國戰(zhàn)略。這是我國實施制造強國戰(zhàn)略第一個十年的行動綱領。這一變革也將推動電子加工制造業(yè)市場新一輪的競爭。
伴隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、薄型化的發(fā)展趨勢，表面安裝技術(SMT)SMT貼片生產(chǎn)加工應運而生，已變成現(xiàn)在電子生產(chǎn)制造的主流。
深圳市銘華航電工藝技術有限公司（小銘打樣），打造小銘工業(yè)互聯(lián)云制造平臺，基于對電子產(chǎn)品設計公司、供應鏈、電子制造工廠等現(xiàn)有的產(chǎn)品制造模式的創(chuàng)新，將互聯(lián)網(wǎng)+與電子產(chǎn)品制造服務有機的結合起來，實現(xiàn)以快速、高效、綜合成本低等為優(yōu)勢，解決客戶需求為中心的線上、線下互動的專業(yè)互聯(lián)網(wǎng)服務平臺。
傳統(tǒng)電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工，讓許多企業(yè)無奈。
電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工，電路板加工，SMT貼片生產(chǎn)加工，焊接，組裝測試,代工代料OEM整機組裝等需求的企業(yè)，想要找一家滿意的工廠，傳統(tǒng)方式，就是在周邊打聽，或通過各種渠道搜尋。由于信息不通暢，以及各電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工，電路板加工，SMT加工，焊接，組裝測試等工廠的水平差參不齊，且各廠能提供的服務，也不完善。
這就導致了很多企業(yè)，電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工，電路板加工，SMT貼片生產(chǎn)加工，焊接，組裝測試，代工代料OEM整機組裝等產(chǎn)品生產(chǎn)制造的過程中，遇到各種不滿。
質量不穩(wěn)定、服務差、周期長、成本不可控，這四大困擾，不知難倒了多少電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工，電路板加工，SMT貼片生產(chǎn)加工，焊接，組裝測試，代工代料OEM整機組裝等需求的企業(yè)。
小銘工業(yè)互聯(lián)云制造平臺兩手同時抓。
SMT加工貼片技術極大的促進了電子組裝的工作效率。表面貼裝工藝過程包括：PCB上印刷焊膏、貼裝元器件、回流焊等。SMT工藝的關鍵設備是smt貼片機，貼片精度、貼片速度、smt貼片機的適應區(qū)域決定了smt貼片機的技術能力，smt貼片機也決定了SMT生產(chǎn)線的工作效率。
電子產(chǎn)品的制造可以分為三個層次。最上面一層是直接面對終端用戶的整機產(chǎn)品的制造，例如計算機、通信設備、各類音視頻產(chǎn)品的制造。中間層次是種類繁多的形成電子終端產(chǎn)品的各種電子基礎產(chǎn)品，包括半導體集成電路、電真空及光電顯示器件、電子元件和機電組件等。電子整機產(chǎn)品是由電子基礎產(chǎn)品經(jīng)過組裝、集成而成。最下面的層次是支撐著電子終端產(chǎn)品組裝和電子基礎產(chǎn)品生產(chǎn)的專用設備、電子測量儀器和電子專用材料，它們是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎和支撐。
電子產(chǎn)品的組成以及制造工藝流程，可以把電子制造技術歸納為下列技術。
1.微細加工技術。
微納加工、微加工，以及電子制造中使用的一些精密加工技術統(tǒng)稱為微細加工。微細加工技術中的微納加工基本上屬于平面集成的方法。平面集成的基本思想是將微納米結構通過逐層疊加的方法構筑在平面襯底材料上。另外使用光子束、電子束和離子束進行切割、焊接、3D打印、刻蝕、濺射等加工方法也屬于微細加工。
2.互連、包封技術。
芯片與基板上引出線路之間的互連，例如倒裝鍵合、引線鍵合、硅通孔(TSV)等技術，芯片與基板互連后的包封技術等，這些技術就是通常所說的芯片封裝技術。無源元件制造技術。包括電容器、電阻器、電感器、變壓器、濾波器、天線等無源元件的制造技術。
3.光電子封裝技術。
光電子封裝是光電子器件、電子元器件及功能應用材料的系統(tǒng)集成。在光通信系統(tǒng)中，光電子封裝可分為芯片IC級的封裝、器件封裝、模微機電系統(tǒng)制造技術。利用微細加工技術在單塊硅芯片上集成傳感器、執(zhí)行器、處理控制電路的微型系統(tǒng)。
4.電子組裝技術。
電子組裝技術就是通常所說的板卡級封裝技術，電子組裝技術以表面組裝和通孔插裝技術為主。電子材料技術。電子材料是指在電子技術和微電子技術中使用的材料，包括介電材料、半導體材料、壓電與鐵電材料、導電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關材料。電子材料的制備、應用技術是電子制造技術的基礎。
