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表面組裝技術(SMT)通用工藝

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     通用工藝又稱為典型工藝,是根據工藝內容的通用性、成熟性和先進性并結合本單位的設件、工藝流程、操作程序、安全技術操作方法、工藝參數、檢驗標準和檢驗方法等。
備條件和產品特點而提出的工藝課題,是按照具體工藝內容編寫的。通用工藝的內容包括工藝條


通用工藝是指導工人操作的最基本的技術文件。

     通用工藝規程是企業生產活動中最基礎的技術文件。嚴格按照通用工藝規定的操作程序和質量控制程序進行操作,對提高生產效率、提高產品質量具有十分重要的意義。


     表面組裝通用工藝包括施加焊膏、施加貼片膠、貼裝元器件、再流焊、波峰焊、手工焊與返修、清洗、檢驗和測試、電子組裝件三防涂覆工藝、通孔插裝元件再流焊等工藝。本篇還介紹了0201、01005的印刷與貼裝技術,PQFN的印刷、貼裝與返修工藝,倒裝芯片(Flip Chip)、晶圓級CSP、CSP的底部填充工藝,COB 技術,晶圓級 FC、WLP芯片的直接貼裝技術,三維堆疊 POP技術、ACA、ACF與ESC技術,撓性印制電路板(FPC)的應用與發展,LED應用的迅速發展,PCBA 無焊壓入式連接技術等新工藝和新技術,以及SMT制造中的靜電防護技術|和SMT制造中的工藝控制與質量管理等內容。
從理論上來講,就焊點來說,焊料、元器件焊端、PCB表面鍍層全部是錫鉛,或全部是無鉛的相容性是最好的。目前,如果采用無鉛焊接,可以買到所有的無鉛元件。十多年的應用實踐證明:對于大多數民用、通信等領域,由于使用環境應力小、不惡劣,應用無鉛焊接是沒有問題的。但無鉛產品的長期可靠性在業內還存在爭議,并確實存在不可靠因素,這也是|國際上對軍事、航空航天、醫療等高可靠電子產品獲得豁免的主要原因之一。目前的問題是有鉛工藝已經買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85%甚至 90%以上無鉛元件,因此,我國軍工等高可靠電子產品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現象,目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。

無論無鉛焊接還是有鉛和無鉛元器件混裝焊接,其焊接機理、工藝過程、工藝方法與有鉛|接溫度高、工藝窗口小、潤濕性差,因此工藝難度也比有鉛大。


     工藝基本相同,使用的設備也基本相同,只是對焊接設備有耐高溫、抗腐蝕等要求。由于無鉛焊有鉛和無鉛混用時,可能會發生材料之間、工藝之間、設計之間不相容等問題。因此,要求高可靠產品從產品設計開始就要考慮到混裝的可靠性。按照正確的工藝方法,把混裝工藝做得比有鉛、甚至比無鉛工藝更細致一些。這樣才能比較正確處理有鉛、無鉛混用問題。
根據以上考慮,本篇把無鉛工藝與有鉛工藝相同的內容一起敘述,有區別的內容除了在每一章加以說明外,還用了3章的篇幅敘述了錫焊(釬焊)機理,無鉛焊接,有鉛無鉛混裝焊接等內容:第18章學習運用焊接理論,正確設置無鉛再流焊溫度曲線;第19 章無鉛焊接可靠性討論及無鉛再流焊工藝控制;第20章有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制。


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