隨著PCB技術的進步 ，不斷減少導體間距，裸露電路板的清潔度的重要性也隨之增加。 印刷電路板制造過程中的無機污染會導致電化學遷移。 電化學遷移是金屬離子在電勢存在下的溶解和運動，導致陽極和陰極之間樹枝狀結構的生長。 這些樹枝狀生長在一段時間內很小，并不是“昨天”裸板的問題。

隨著導體寬度和間距不斷縮小 ，傳播枝晶生長的離子污染變得更加令人震驚。 令人驚訝的是，許多電路板組裝商仍然沒有用他們的裸板制造商解決PCB清潔問題，或者他們依賴30多年前由軍方制定的電路板清潔規范。

當前的PCB清潔度規格

目前該規范的內容是“污染水平不應大于氯化鈉的1.56μg/ cm2（10.06μg/ in2）”。 許多印刷品和圖紙仍然具有該聲明作為所提供的裸板的整體最終清潔度。 然而，軍事規范起源于裸板生產面板， 之前 使用阻焊劑 。 擔心的是，在阻焊層下面夾帶的高水平離子污染會影響阻焊層的粘附性，導致阻焊層起泡，空洞和剝落。

在測試成品裸露電路板的離子清潔度時，IPC 6012指出，PCB將按照溶劑萃取法（ROSE）方法進行測試，并符合采購文件。 這最終是設計師的決定，盡管將軍事標準作為基準是一個好的開始，但它應該被更高的技術委員會認真重新審視。

清潔劑如ENIG，有利于獲得更清潔的PCB

IPC-5704：未填充電路板的IPC清潔度標準

IPC于2010年發布IPC-5704，這是對未組裝的印制板（又名裸板）的清潔要求。 在這個標準中，無機離子被分解，而以前只有氯化鈉被提及。 常見和流行的測試方法ROSE，Omega-meter和Ionograph只能測量低靈敏度的堿性氯化物。 為了實現IPC-5704中公布的無機離子的分解，需要進行離子色譜測試。 在5704中，IPC確實說明了與當今技術和工藝水平相當的個別離子的最大污染限制，但是該標準尚未得到很大的普及。 離子色譜設備和測試的高成本使許多供應商和用戶不能接受它。 重要的是要注意，該標準確實聲明應使用離子色譜測試來處理源自標準測試方法的不合格。

這種污染的來源在于電鍍和最終成品工藝中使用的氯化物化學物質。 另一個重要貢獻者是熱空氣焊料水平和無鉛熱空氣焊劑水平的預熔化。 印刷電路板制造商通過在電鍍后立即沖洗來改進其工藝。 殘留物更難以延遲去除，使用弱酸浴有助于中和離子，并在所有沖洗和清洗過程中使用去離子水。 自來水引入的離子可以抵消任何被去除的電鍍離子，因此使用自來水會深深地皺起眉頭。 向ENIG等非焊錫表面處理工藝轉移，有助于去除電路板制造工藝中的焊劑污染 。 與20年前相比，這些工藝改進以及向無鉛清潔表面拋光的趨勢已經幫助實現了更為干凈的裸板。

當需要極端PCB清潔度時

深圳市銘華航電SMT貼片加工：如果要求裸板的極端清潔度（水平低于0.63μg/ cm2，4.0μg/ in2），最好設計盡可能少的“暴露層壓板”區域的PCB部件。 離子傾向于容易地從金屬和阻焊層表面上清洗掉，但是會留下未被電鍍或阻焊層覆蓋的電路板區域。 這種暴露的層壓板可能會造成離子污染，最終的電路板清潔工藝可能會對去除這些夾雜的污染物提出挑戰。 現在這些污染物會在離子色譜測試過程中泄漏出來，影響結果。