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SMT貼片加工使制造過程平穩(wěn)效率高
來源：本站 時(shí)間：2020/03/11
雖然表面貼裝技術(shù)（SMT）正在迅速成為一個(gè)相對(duì)較新的概念 用于將組件安裝到印刷電路板（PCB）的“前往”方法。
您是否熟悉SMT貼片加工流程？ 許多電子公司對(duì)經(jīng)過實(shí)踐驗(yàn)證的通孔安裝過程感到滿意，但SMT可以使事情變得簡(jiǎn)單和高效 。 為了證明這一點(diǎn)，我們來看看什么樣的表面安裝技術(shù)實(shí)際上是什么，以及什么時(shí)候可以使您的業(yè)務(wù)流程更加流暢。
但是，盡管SMT通常有助于操作更流暢地運(yùn)行，但有些情況下無法使用。 幸運(yùn)的是，通孔安裝和SMT都可以用在同一塊PCB上。 看一下表面安裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)將進(jìn)一步闡明這些觀點(diǎn)。
您是否熟悉SMT貼片加工流程？ 許多電子公司對(duì)經(jīng)過實(shí)踐驗(yàn)證的通孔安裝過程感到滿意，但SMT可以使事情變得簡(jiǎn)單和高效 。 為了證明這一點(diǎn)，我們來看看什么樣的表面安裝技術(shù)實(shí)際上是什么，以及什么時(shí)候可以使您的業(yè)務(wù)流程更加流暢。
表面貼裝技術(shù)：分解
SMT工藝涉及將系統(tǒng)組件直接放置在PCB表面上。 這導(dǎo)致了表面貼裝器件（SMD）的創(chuàng)建。 由于這種方法比通孔安裝更高效，所以SMT通常是構(gòu)建電路板的首選方案。 SMT工藝的優(yōu)勢(shì)使制造商能夠更輕松地開發(fā)符合當(dāng)今消費(fèi)者需求的技術(shù)：更復(fù)雜，更緊湊的設(shè)備。但是，盡管SMT通常有助于操作更流暢地運(yùn)行，但有些情況下無法使用。 幸運(yùn)的是，通孔安裝和SMT都可以用在同一塊PCB上。 看一下表面安裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)將進(jìn)一步闡明這些觀點(diǎn)。
優(yōu)點(diǎn) - 如前所述，使用SMT的最大缺點(diǎn)是尺寸。 由于電子器件越來越小，同時(shí)復(fù)雜性也越來越高，因此更多的器件能夠牢固地粘合到更緊湊，更輕的電路板上，這一點(diǎn)很重要。 SMT促進(jìn)更高的元件密度，以及每個(gè)系統(tǒng)元件的更多連接，同時(shí)仍允許使用更小的PCB。這是因?yàn)镾MT元件尺寸通常較小，原因是引腳較小，或者根本沒有引腳。除此之外，SMT工藝要求在電路板上鉆出更少的孔，從而促進(jìn)更快速和更自動(dòng)化的產(chǎn)品組裝。由于組件可以安裝在電路板的任一側(cè)，因此該過程甚至更加簡(jiǎn)化。最后，大多數(shù)SMT零件和組件實(shí)際上比其通孔對(duì)應(yīng)件的成本更低。最終，這意味著生產(chǎn)成本降低，而更高效的生產(chǎn)工藝通過減少時(shí)間和人力來進(jìn)一步降低成本。
缺點(diǎn) - 與大多數(shù)情況一樣，SMT也有其缺點(diǎn)。SMT最重要的問題是它不適用于大功率或高功率/高壓部件。為了達(dá)到這些目的，可以在SMT工藝的同一塊電路板上使用通孔結(jié)構(gòu)。SMT也可能不是用于連接將承受持續(xù)機(jī)械應(yīng)力的組件的理想選擇。例如，對(duì)于要與外部設(shè)備連接的連接器，或通常連接和拆卸的連接器，通孔方法可能最適合。
盡管存在任何缺點(diǎn)，但SMT已將PCB構(gòu)建提升到一個(gè)新的水平。對(duì)于特定設(shè)備或電路板而言，SMT貼片加工是最佳選擇，這實(shí)際上只是一個(gè)問題。
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