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無(wú)鉛回流曲線(xiàn)：浸泡類(lèi)型與傾斜類(lèi)型
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/14
回流焊接是將焊膏加熱并變?yōu)槿廴跔顟B(tài)以便將元件引腳和PCB焊盤(pán)永久連接在一起的過(guò)程。
這個(gè)過(guò)程有四個(gè)步驟/區(qū)域 - 預(yù)熱，浸泡，回流和冷卻。
用于SMT組裝工藝的無(wú)鉛焊膏的傳統(tǒng)梯形型材基材：
這個(gè)過(guò)程有四個(gè)步驟/區(qū)域 - 預(yù)熱，浸泡，回流和冷卻。
用于SMT組裝工藝的無(wú)鉛焊膏的傳統(tǒng)梯形型材基材：
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預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱通常是指將溫度從常溫升高到150℃和從150℃升高到180℃。從正常到150℃的溫度升高小于5℃/秒（在1.5℃?3℃ °C /秒），150℃至180℃之間的時(shí)間約為60?220秒。 緩慢加熱的好處是讓糊狀蒸氣中的溶劑和水按時(shí)出來(lái)。 它還可以讓大型組件與其他小型組件一起加熱。
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浸泡區(qū)：從150℃到合金熔點(diǎn)的預(yù)熱時(shí)間也被稱(chēng)為浸泡時(shí)間，這意味著助焊劑變得活躍并且正在去除金屬表面上的氧化的替代物，因此它準(zhǔn)備好制造良好的焊點(diǎn)元件引腳和PCB焊盤(pán)之間。
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回流區(qū)：回流區(qū)也稱(chēng)為“液相線(xiàn)以上時(shí)間”（TAL），是達(dá)到最高溫度的過(guò)程的一部分。 常見(jiàn)的峰值溫度比液相線(xiàn)高出20-40°C。
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冷卻區(qū)：在冷卻區(qū)，溫度逐漸下降并形成牢固的焊點(diǎn)。 需要考慮最大允許冷卻斜率，以避免發(fā)生任何缺陷。 建議冷卻速率為4°C / s。
浸泡類(lèi)型與梯形類(lèi)似，而塌陷類(lèi)型為三角形。 如果電路板簡(jiǎn)單并且電路板上沒(méi)有復(fù)雜的組件，例如BGA或大型組件，則滑動(dòng)式型材將是更好的選擇。
